EAP（Equipment Automation Program）设备自动化系统，主要是针对SEMI-CONDUCTOR行业对生产自动化的需求，主要通过SECS/GEM协议，支持半导体E30，E5等标准，能够实时的与半导体设备进行通讯，主要功能包括与设备通讯完成配方的自动上传下载检查、设备数据自动采集、设备关键事件和设备警报的收集等功能以及与上层系统如MES、RMS、SPC等实现信息交互的系统集成解决方案。

技术特点和优势：

◆ 提供动态库，采用C#语言开发，能够支持高并发，实时与设备通信。

◆ 支持同时与多个设备进行连接通讯，具有良好的可靠性。

◆ 支持多线程、事件驱动、动态加载DLL

◆ 采用状态机（State Machine）技术，能够根据设备状态的特点，进行设备的有小控制

◆ 能够支持开发模拟设备的Simulator功能，方便模拟测试。

◆ 支持SECSI和HSMS协议的互转

◆ 支持用RV, MQ，ACTIVE MQ通讯协议

效益：

◆ 实现SEMI-Conductor工厂的自动化生产，提高生产效率

◆ 实现与MES、RMS，SPC，AMS，APC，FDC等上层系统的生产信息的自动交互

◆ 减少人为错的情况，提升生产的自动化水品，与生产效率

◆ 减少手工操作对操作员的依赖，从而节省成本、提高产能

◆能够实时的手机设备的状态，实时工艺参数和生产批次信息，为生产分析提供依据，有利于生产问题的分析和为提升生产良率而提供分析依据。

系统架构

EAP对接流程介绍：

用户界面展示